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3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
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ASMPT藉全球品牌重塑奠定新里程碑
领先的半导体及电⼦设备制造商将全球业务单位统⼀归纳于ASMPT品牌旗下 为半导体及电⼦产品⽣产提供硬件及软件解决⽅案的全球领先的设备制造商ASMPT Limited (ASMPT，股份代号 : 05 ...查看更多
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总投资4.9亿美元！群启科技高阶IC基板项目落地昆山
7月22日，总投资4.9亿美元的群启科技高阶IC基板项目签约落地江苏省昆山高新区。市委书记周伟，市领导孙道寻、曹晔出席活动并见证签约。 副市长曹晔在签约仪式上致辞。他说，长期以来，两岸合作是昆山 ...查看更多
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西门子发布新版NX， 进一步提高跨学科协同与知识获取能力
西门子数字化工业软件今日宣布推出新版 NX™ 产品工程解决方案，为用户提供更强大的电子协同设计、跨学科协作、智能捕捉和重用能力，助力各行业工程人员提高部门的生产力和效率。 西门子产品工程 ...查看更多
西门子发布新版NX， 进一步提高跨学科协同与知识获取能力
西门子数字化工业软件今日宣布推出新版 NX™ 产品工程解决方案，为用户提供更强大的电子协同设计、跨学科协作、智能捕捉和重用能力，助力各行业工程人员提高部门的生产力和效率。 西门子产品工程 ...查看更多
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2022慕尼黑上海电子生产设备展延期通知
延 期 通 知 尊敬的展商、观众及业内朋友们： 鉴于目前上海新冠疫情形势依旧复杂严峻，为继续贯彻落实“外防输入，内防反弹”的总策略和“动态清零”总方 ...查看更多
